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全自動高真空晶圓鍵合設備

多年來,二所立足自主裝備,與產業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

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  • 產品描述
  • 詳細參數(shù)
  • 全自動高真空晶圓鍵合設備用于射頻、慣性、光電、信號傳輸?shù)?微系統(tǒng)晶圓級封裝,高端 MEMS、高性能邏輯器件等同質異質鍵合, 尤其適用于低溫鍵合。 可選配模塊有烘烤模塊、激活模塊、對位模塊、鍵合模塊以及冷 卻模塊,根據用戶需求靈活選擇。

  • 基底尺寸:8/6 英寸

    鍵合溫度:550℃ ( 可選 )

    溫度均勻性:≤ ±1%

    鍵合壓力:100KN

    極限真空度:9×10-6 Pa

    對位精度:≤ 1μm

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產品研發(fā)生產的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術系統(tǒng)集成的能力。

 

二所是科技部“國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。

 

站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導體技術為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質量發(fā)展態(tài)勢。

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